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30 温度检测工程

发布时间:2021-04-15   作者:chenzhirong 浏览量:
30  温度检测工程

本工程利用MDY的MP801开发板和点拨开发板实现
工程功能:
本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器,实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。

数码管从左往右数,第一个数码管用于显示温度的正负(正0负-),第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位,后四位数码管用于显示温度的小数位。

温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改,高于或低于设置报警上下限则蜂鸣器响。
以下为上位机接收MP801开发板和点拨开发板返回的温度数据的效果图:


Ps:关于温度传感器的相关指令请下载阅览相关文档。

以下是MP801开发板外部接口的示意图:
以下是点拨开发板的连接图

点拨开发板在使用的时候尤其要注意温度传感器的连接,接反的话可能会直接烧掉,接法如下图


以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+030.5000摄氏度时的效果图:
以下是点拨开发板温度传感器检测到温度为+026.9375摄氏度时的效果图


以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+025.9375摄氏度时的效果图:


想要了解完整的功能,可以观看下面的效果视频
MP801温度检测工程演示:

以下是本工程的学习视频
电脑指令控制温度检测功能练习说明:

以下是本工程基于MP801开发板的工程文件
 Tempe_deteV2.1.zip (340.64 KB, 下载次数: 99, 售价: 1 金币)
以下是本工程基于点拨开发板的工程文件
 Tempe_dete_dianbo.zip (353.6 KB, 下载次数: 40, 售价: 1 金币)

以下是本工程的相关文档
 CH340.pdf (138.51 KB, 下载次数: 24)

 CH340_USB_CH.pdf (138.51 KB, 下载次数: 18)

 CH340_USB转串口IC_中文资料.pdf (138.51 KB, 下载次数: 17)

 CH340DS1.PDF (141.12 KB, 下载次数: 19)

 DS18B20中英文数据手册.pdf (7.09 MB, 下载次数: 33)

 UART串行口简介.pdf (199.96 KB, 下载次数: 38)

 明德扬课件-FPGA自动读取温度并显示功能练习说明.pdf (385 KB, 下载次数: 51)

 温度检测工程.docx (81.92 KB, 下载次数: 80)

 最全面DS18B20中文资料_20190807_185443.pdf (2.11 MB, 下载次数: 44)

 明德扬温度检测助手.zip (1.92 MB, 下载次数: 41)
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